
Curso reparación de smartphones a nivel electrónica AVANZADA en placa, soldadura smd AVANZADA
CURSO REPARACION DE SMARTPHONES EN ELECTRONICA AVANZADA, SOLDADURA AVANZADA
Soporte ILIMITADO mediante CAMPUS ONLINE para alumnos
CERTIFICATE COMO TECNICO EN REPARACION, LA PROFESION MAS DEMANDADA
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Realizamos 2 cursos prácticos con una duración de 2 días.
Este bloque, está destinado a aquellos que quieren avanzar en sus conocimientos en las reparaciones. Si eres uno de ellos, ven y aprender mucho mas.
Aprenderás electrónica y soldadura, pero la AVANZADA
¡¡¡¡¡¡¡ CURSO TOTALMENTE PRÁCTICO!!!!!!!
Aprenderás ELECTRONICA AVANZADA. DIAGNOSTICARAS AVERIAS utilizando solamente un multímetro y fuente de alimentación, seguirás pistas para detectar cortos en placa, reconocerás los componentes de la placa, y los diagnosticaras sin más. Practicaras y aprenderás la micro-soldadura SMD (conectores BTB y FPC) realizas reballing / rework / reflow.
Entenderás las temperaturas y la presión de aire de cualquier estación de soldadura profesional y su cautín.
¡¡¡¡¡ DEJA DE APRENDER CON VIDEOS DE YOUTUBE!!!!!
PRACTICARÁS DURANTE TODO EL CURSO CON MOVILES REALES
Curso C2
Avanza en la reparación y no te quedes con lo básico, añade a tus conocimientos la electrónica avanzada + micro soldadura avanzada. AVANZA
TEMARIO
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Introducción a la electrónica avanzada
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Las lineas
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Función de componentes (condensadores, bobinas, diodos...)
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Análisis de circuitos integrados básicos
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Explicación por bloques de funcionamiento del móvil (Audio Rx/Tx, Señal Rx/Tx, Módulo de carga, Módulo WiFi/Bluetooth, AP, CP,...)
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Metodologías para la revisión de la placa, pasos 1, 2, 3, 4
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Técnica para encontrar corto-circuitos (flux, congelación, cámara térmica...)
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Introduccion a la soldadura Avanzada
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Perfiles de temperaturas y aire
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Técnicas de desoldadura y soldadura (SMD, QFP, BGA)
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Técnicas de desoldadura y soldadura (BTB / FPC)
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Técnicas para hacer reballing con Stencils
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Averías comunes y soluciones a modelos de iPhone 5 / 6 / 7
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Lectura y compresión de esquemáticos
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Explicación y utilización de ZXW y PADS.
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Técnica de reconstrucción de pistas en componente SMD, QFP y BGA.
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Práctica reballing